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台湾PCB上游原料同步调涨 厂商首季营运不看淡
日期 2006-2-10 来源 pcbtech

   在国际铜价不断上涨冲击下,铜箔厂宣布将调涨2月份价格15%,铜箔基板厂也将计划跟进调涨10%,至于玻璃纤维布受到缺货效应激励,也将调涨3到5%,在涨价带动下,预期相关厂商第一季业绩将不看淡。

  去年第四季以来,在国际原料涨价的带动下,PCB板上游相关原料也跟着上涨,去年以来铜箔基板涨幅已经接近两成,也顺利拉抬相关厂商的业绩与产能,目前包括华韡 、台光电、台耀联茂的产能都几乎达到满载,接单能见度也延伸到3月份,展望第一季的业绩表现,预期都将能够维系高档水平。

  台耀初估1月营收约5亿元(新台币)。台光电也预期1月份营收有2.5亿元(新台币),至于获利最佳的华韡去年EPS将达2.5元,公司表示,配合大陆惠州厂扩产下,今年的营运状况一定会去年还要更好。

  联茂自结1月集团营收6.32 亿元(新台币),年增率25 %。虽然第一季为电子业之传统淡季,且1月份又逢过年,工作天数较少,但营收表现显现淡季不淡的情况。另外,联茂去年集团合并营收达70亿元,较上年度成长23%。仅次于南亚,稳居台湾第二大,在大陆新产能持续开出及因应RoHS法令的无铅材料、高阶High Tg、与绿色环保材料的带动下,今年获利可望较去年持续成长。

  另外,合正表示,1月及2月集团合并营收约在11至12亿元(新台币)之间,不过,3月份起由于具涨价效应,今年第一季集团合并营收有机会挑战20亿元(新台币)。


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